半导体设备厂商收购芯嵛半导体，深耕离子注入设备领域，未来可期

摘要： 近日，某公司发布公告，斥资10亿元收购参股子公司芯嵛半导体剩余82%股权。芯嵛半导体专注于低能大束流离子注入设备的研发和制造，其产品已交付客户进行验证。此次收购将进一步巩固公司在半...

近日，某公司发布公告，斥资10亿元收购参股子公司芯嵛半导体剩余82%股权。芯嵛半导体专注于低能大束流离子注入设备的研发和制造，其产品已交付客户进行验证。此次收购将进一步巩固公司在半导体离子注入设备领域的布局，完善产品矩阵（CMP设备和减薄设备），提升公司成为半导体平台型企业的潜力。

芯嵛半导体核心技术团队拥有30多年行业经验，产品在晶圆颗粒污染控制和晶圆装载效率方面具有优势，且国产化率较高。虽然短期内芯嵛半导体对公司利润贡献有限，但鉴于离子注入设备国产化率低，未来国产替代需求旺盛，该业务有望实现高速增长。

公司2024年前三季度业绩亮眼，营收和净利润均创历史新高，分别达到24.5亿元和7.2亿元，同比增长33.2%和27.8%。第三季度增速尤为显著，营收和净利润同比增长57.6%和51.7%。

公司预测2024-2026年净利润将分别达到9.7亿元、12.7亿元和15.7亿元，EPS分别为4.05元、5.34元和6.64元。当前股价对应2024-2026年PE分别为42倍、32倍和26倍，分析师给予买入建议。

然而，投资者需关注中美科技摩擦加剧以及半导体设备需求不及预期的风险。