峰岹科技冲击港交所：中国BLDC电机驱动芯片龙头企业二次上市

摘要： 峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下简称“峰岹科技”）已向港交所递交招股书，计划在香港主板上市。该公司于2022年4月20日在A股上市，股票代码为688279.SH，截至2025年1...

峰岹科技（深圳）股份有限公司（以下简称“峰岹科技”）已向港交所递交招股书，计划在香港主板上市。该公司于2022年4月20日在A股上市，股票代码为688279.SH，截至2025年1月15日收市，总市值逾171亿元人民币。

峰岹科技主要从事BLDC电机（直流无刷电机）驱动控制芯片的设计及研发，产品涵盖电机主控芯片（MCU、ASIC）、电机驱动芯片（HVIC）、智能功率模块IPM和功率器件（MOSFET），为智能小家电、白色家电、电动工具、运动出行、工业与汽车等领域提供服务。根据弗若斯特沙利文的数据，2023年按收入计，峰岹科技在中国BLDC电机主控及驱动芯片市场排名第六，市场份额达4.8%，是该市场前十大企业中唯一的中国企业。其核心竞争力在于芯片设计、电机驱动架构算法和电机技术三大领域，是中国首家同时具备三重技术团队的电机驱动控制芯片厂商，也是全球首家实现基于FOC算法硬件化的电机主控专用芯片大规模量产的芯片厂商。

峰岹科技的股东架构中，峰岹香港持股38.06%，其主要股东为毕磊先生、毕超博士、统生（姚建华先生、朱崇恽女士夫妇各持50%）、Zhang Qun先生（彭瑞涛女士的配偶）、苏清赐先生（公司前雇员）、陈雄雁先生。芯运科技（毕磊先生配偶高帅女士全资拥有）持股1.46%。毕磊先生、毕超博士、高帅女士为一致行动人，构成控股股东。上海华芯（香港摩泽尔为执行事务合伙人）持股12.22%，其他A股股东持股48.26%。

公司董事会由5名董事组成，包括执行董事毕磊先生（董事长、总经理兼首席执行官）和毕超博士（首席技术官），以及3名独立非执行董事。监事会由3名成员组成。管理层还包括财务总监张红梅女士和董事会秘书兼联席公司秘书焦倩倩女士。

2022年、2023年和2024年前九个月，峰岹科技的营业收入分别为人民币3.23亿元、4.11亿元和4.33亿元，净利润分别为人民币1.42亿元、1.75亿元和1.84亿元。

峰岹科技此次IPO的中介团队包括：中金公司（独家保荐人）、安永（审计师）、锦天城（公司中国律师）、普衡（公司香港及美国律师）、竞天公诚（券商中国律师）、苏利文·克伦威尔（券商香港及美国律师）和弗若斯特沙利文（行业顾问）。